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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(400 µm触点行程 + 0.65 mm总高),可实现双板超近距垂直互连; - 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的差分对互联; - 需要高可靠性机械连接的环境:镀金触点(G表示Gold flash)、双触点结构(D表示Dual Beam)及宽温范围(–55°C 至 +125°C)使其适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制器等严苛工况; - 可热插拔/频繁拆装设计:免工具插拔结构配合导向槽设计,便于研发调试、模块化维修及产线返修。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/针),亦非防水或高振动锁扣型,故不推荐用于主电源分配或重型机械接口。主要面向高性能、小型化、可重构的电子系统级(SiP/SOM)互连需求。