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型号： FW-15-05-G-D-394-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-394-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-394-172-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-394-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-394-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-394-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-394-172-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/侧插式互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，支持差分信号传输（适配PCIe Gen4/USB 3.2等），其低串扰结构与精确阻抗控制（约100Ω差分）保障信号完整性；  
- 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模组中，实现CPU载板与AI加速卡（如FPGA或NPU子板）的垂直堆叠，节省PCB面积，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层功能板（电源、图像处理、传感器接口）的可靠连接，满足IEC 60601-1对振动耐受与长期插拔寿命（≥500次）的要求；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块或无人机飞控系统中，提供抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）、无铅兼容的板间互连方案。

其关键特性（如0.5mm间距、15×2位双排结构、镀金触点、394μm接触高度、172μm公差容差及A级压接工艺）确保在空间受限、热循环严苛、电磁环境复杂的场景下仍具备优异电气性能与机械稳定性。

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