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型号： FW-15-05-G-D-375-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-375-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-375-065价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-375-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-375-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1错位结构）、0.050"（1.27 mm）间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、垂直插配、带导柱与防误插设计，工作温度范围为–55°C 至 +125°C。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的高可靠互连；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等需小型化、抗振动的板级堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板间的可插拔、重复插拔（≥500次）连接；  
- 通信边缘设备：小基站（Small Cell）、光模块接口转接板等受限厚度（≤4 mm）场景；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备宽温特性与高抗振结构，适用于机载航电子系统中的功能板堆叠。

其D型（Double-row, offset）结构和375系列精密导引设计，确保插拔顺畅与精准对位，特别适合自动化SMT贴装及后期现场维护更换。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高频射频传输（未做阻抗控制优化），建议用于DC～100 MHz数字/低速差分信号互联。

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