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型号： FW-15-05-G-D-374-172-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-374-172-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-374-172-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-374-172-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-374-172-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-374-172-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-374-172-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性B2B应用）。该型号为双排、15位（即15对信号触点）、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽设计（G表示Grounding）、直角焊盘（D）、3.74mm堆叠高度（374）、172mil（≈4.37mm）PCB焊盘间距，A级镀金触点，卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU与载板/扩展子卡之间的紧凑型互连，支持差分对布线；  
- 工业自动化控制器、医疗成像模块等对空间受限、抗振性及信号完整性要求较高的嵌入式系统；  
- 5G基站基带板与射频板间的中短距（≤3.74mm）垂直互连，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 航空航天及军工领域中需满足高可靠性（如AEC-Q200类似等级）、宽温运行（–55°C 至 +125°C）的加固型板级装配。  

其374μm超薄堆叠高度与精密引脚布局，特别适用于多层堆叠架构（如CPU+内存+AI加速器三层堆叠），在保证≥10 Gbps信号传输能力的同时，显著节省Z轴空间。

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