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  • 型号: FW-15-05-G-D-335-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-335-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-335-100价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-335-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-335-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.50 mm 间距)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、AR/VR头显等,实现主板与副板(如摄像头模组板、传感器板、FPC转接板)之间的垂直或直角堆叠连接;  
- 高速低信号完整性要求的中低速数字接口:支持USB 2.0、I²C、SPI、GPIO等信号传输,适用于非高速差分链路(该型号未专为PCIe/USB3.1+优化),常见于模块化设计中的功能子板扩展;  
- 工业与医疗微型化系统:在内窥镜、便携式诊断仪、微型PLC模块中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,兼顾耐振动性与多次插拔寿命(额定≥50次);  
- 研发与原型验证阶段:因采用表面贴装(SMT)结构、带定位柱和防误插设计,便于快速组装与返工,常用于评估板、开发套件及小批量定制设备。  
注:该型号不含屏蔽层,不适用于高频射频或强EMI敏感场景;工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适合严苛环境应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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