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型号： FW-15-05-G-D-315-360-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-315-360-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-315-360-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-315-360-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-315-360-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-315-360-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-315-360-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.15 mm超低堆叠高度（315系列）及360-pin高引脚数，实现小尺寸下高信号完整性互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（兼容PCIe 5.0/USB4等标准），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速差分对连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式设计（G = Gold contact, D = Dual-row, Vertical）、带定位柱与防误插结构，便于模块化设计中板卡的快速装配、更换与维修；  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子子系统等需宽温稳定性的场景。  
该型号特别适用于需要在极小垂直空间内实现高引脚数、高可靠性、高速信号传输的板对板垂直叠接需求。

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