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型号： FW-15-05-G-D-280-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-280-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-280-155-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-280-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-280-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-280-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-280-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的可靠连接，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求（需结合具体叠高与阻抗设计）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主板中，实现主控板与传感器接口板、电源管理板的可分离式堆叠，便于维护与升级；  
- 测试与开发平台：作为可插拔评估板接口，支持快速原型验证与模块化硬件迭代。  

该型号具备280 µm超薄叠高（含焊盘）、155 µm接触长度、镀金触点及抗侧向错位结构，适用于高振动、高可靠性要求场景，但不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电力传输。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊工艺以确保连接稳定性。

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