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型号： FW-15-05-G-D-263-217
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-263-217由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-263-217价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-263-217封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-263-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-263-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-263-217 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为双排、15位（每排15针，共30位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和263–217镀层组合（通常指接触区金镀层+镍底层），支持高速差分信号传输。主要应用于：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器：多层背板与模块化I/O子板的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限空间内实现高引脚数、低串扰的数据与电源并行传输；  
- 高端测试测量仪器：模块化架构中主控板与FPGA加速卡、ADC/DAC子板之间的稳定对接；  
- 边缘AI计算模组：AI加速器载板与处理器子板间的高带宽、低延迟互联（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号）。

其2.00 mm超薄堆叠高度（Stack Height）、抗振设计及-55°C～+125°C工作温度范围，特别适合需频繁插拔、存在机械应力或宽温运行的嵌入式场景。不适用于大电流供电主干路，但可兼顾部分电源引脚分配（额定3A/触点）。

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