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型号： FW-15-05-G-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-250-250 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15×2（共30位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、250 µin 金厚、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双端配接（D = Dual-Mate）、额定电流0.5 A/针、工作温度-55℃~+125℃。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的中高端电子系统，如：  
• 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
• 工业控制领域高可靠性背板扩展接口（PLC模块堆叠、I/O子卡对接）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机与传感器板间高速低噪声连接）；  
• 航空航天与国防电子中的加固型模块化架构（需耐振动、抗干扰的板级堆叠）；  
• 测试测量仪器中多层功能板（FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）之间的可分离式垂直互连。

其接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI，适用于≤250 Mbps差分信号或低速并行总线（如SPI、I²C、GPIO），不推荐用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0）。FW系列支持0.5 mm至1.27 mm堆叠高度，本型号对应2.50 mm（即250后缀），适合中等厚度PCB堆叠场景。

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