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型号： FW-15-05-G-D-250-240-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-240-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-240-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-240-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-240-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-240-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-250-240-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直连叠接设计）。该型号参数表明：15位单排、0.5 mm间距、金镀层（G）、双触点结构（D）、250 µin金厚、240 µin镍底、垂直叠接（非插拔式，需压接或焊接固定）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：如FPGA/ASIC开发板与载板、AI加速卡与主板之间的短距、高信号完整性连接（支持高达16+ Gbps差分速率）；  
- 空间受限的嵌入式设备：工业相机模组、医疗内窥镜控制板、小型雷达模块中，需在极小Z轴高度（通常＜3.5 mm）下实现稳定板间堆叠；  
- 可扩展子板架构：如模块化测试仪器、5G小基站基带单元中，通过该连接器实现主控板与射频/电源子板的刚性、低感抗对接，提升EMI抑制能力；  
- 高可靠性要求场景：因采用全金属屏蔽罩选项（型号后缀含“S”时）及牢固焊端设计，亦适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器等需耐振动、宽温工作的环境。

注意：该连接器为表面贴装（SMT），不支持热插拔，适用于量产自动化组装。选型时需配合对应公母配对型号及PCB堆叠公差设计（推荐总叠高容差±0.1 mm）。

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