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型号： FW-15-05-G-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-250-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数（如15位、0.5mm间距、双排直插、镀金触点、250μin金厚、175μin镍底）表明该型号专为高性能、空间受限的电子系统设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持信号完整性要求严苛的差分对布线；  
• 嵌入式计算平台：工业PC、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板的紧凑堆叠；  
• 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜图像处理模块中多层PCB的垂直叠接，兼顾EMI抑制与可靠插拔；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输；  
• 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接主控板与传感器接口板，满足AEC-Q200基础可靠性及抗振要求（需配合锁扣结构使用）。

该连接器采用耐高温LCP绝缘体与预镀锡端子，支持无铅回流焊；250μin厚金层保障多次插拔（≥50次）后的接触稳定性，适用于需现场维护或模块升级的场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及堆叠高度公差（±0.1mm），以确保电气性能与机械可靠性。

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