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  • 型号: FW-15-05-G-D-250-175-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-175-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-175-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-175-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-175-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-250-175-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-250-175-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:15位(2×7+1排针)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触层、直角插拔式设计、标称堆叠高度2.50 mm(上板)与1.75 mm(下板),带卷带包装(-TR),适用于自动化贴装。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡(如I/O扩展板、通信协处理器板)之间的垂直互连;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中多层PCB间的高可靠性短距互联;  
- 通信基础设施(小基站、光模块控制板)中FPGA载板与接口子板的可分离式堆叠连接;  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的加固型板级互连方案(得益于Samtec的高可靠性结构设计和镀层工艺)。

其0.050"细间距与双排错位引脚布局有助于降低串扰,支持高达数Gbps的差分信号传输(需配合合理PCB叠层与阻抗控制),适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口。不适用于高频射频或大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点)。
产品参数 图文手册 常见问题
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