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- 型号： FW-15-05-FM-D-430-130-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-FM-D-430-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-FM-D-430-130-A价格参考。SAMTECFW-15-05-FM-D-430-130-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-FM-D-430-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-FM-D-430-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-FM-D-430-130-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如 5G 小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI 加速卡、边缘计算模块等，用于主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、医用成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中，实现多层PCB间的信号与电源传输，支持差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）及低速控制信号混合布线。 - 消费类高端设备：如折叠屏手机原型开发板、AR/VR 主控模组、可穿戴设备评估平台，利用其超薄设计（总高约 4.30 mm）、双排浮动结构（±0.3 mm X/Y 补偿）和130位高引脚数，兼顾小型化与装配容差。 该型号具备金手指镀层（Au 130μ″）、耐插拔（≥50次）、工作温度–55°C 至 +125°C，并符合 RoHS/REACH，适用于需长期稳定运行、频繁维护或批量组装的严苛环境。不适用于大电流供电主路径（单线额定电流约0.5 A），主要用于信号互联与低功率分配。
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