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型号： FW-15-05-F-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、15位（即30针总触点）、直插式（F = Female，带焊盘下接触结构）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row, Shielded），额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，并具备优异的高速性能（支持高达16 Gbps PAM4或28 Gbps NRZ差分信号传输，适用于PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2等协议）。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- AI加速卡与GPU服务器主板之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的高可靠性垂直扩展；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）中需抗电磁干扰（EMI）且长期稳定的板级对接；  
- 航空航天及车载域控制器中，满足高振动、宽温、低串扰要求的轻薄化板对板互联。

其“575”表示0.5 mm间距，“100”代表1.00 mm超低堆叠高度（含焊盘），特别适用于超薄模块化设计。整体适用于需要高频、小体积、可插拔维护及高机械耐久性（≥500次插拔）的嵌入式系统场景。

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