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型号： FW-15-05-F-D-570-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-570-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-570-090价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-570-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-570-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-570-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-570-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠连接；工业相机、医疗内窥镜等紧凑型嵌入式系统中主控板与传感器板的刚性叠接；以及测试治具中需频繁插拔、具备精确导向与稳定接触的模块化接口。该型号采用双排针设计（15×2=30位），带防误插键槽、内置接地屏蔽结构及9.0 mm堆叠高度（570–090编码对应5.7 mm + 9.0 mm组合），支持差分信号传输，适用于≤4 Gbps的中速串行应用。其镀金触点、耐高温（符合RoHS及无铅回流焊要求）及抗振动特性，也使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）和工控PLC的多层板堆叠场景。注意：不适用于高频（>10 Gbps）或大电流（单线>0.5 A）场景，需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制设计使用。

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