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型号： FW-15-05-F-D-500-150-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-150-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-150-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-150-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-500-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-500-150-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为15位（2×7.5 mm中心距）、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded）、额定电流0.5 A/触点、工作温度-55℃～+125℃，卷带包装（TR），接触件镀金（50 µin），绝缘体为LCP材料。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板间的垂直堆叠连接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或边缘计算终端中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、FPGA扩展板）的可靠、可插拔堆叠；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的分体式PCB互联，凭借0.5 mm超细间距和1.5 mm超低高度（含焊盘），满足轻薄化与高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）需求；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容设计，适用于智能座舱域控制器中多层PCB的垂直集成，具备抗振动与耐热优势。

该连接器支持精确导向（带定位柱）、防误插设计及优异的EMI抑制能力（全屏蔽结构），适用于需高可靠性、高密度、高频信号传输且装配空间严苛的板对板垂直堆叠场景。

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