图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-089由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-089价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-089封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-500-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-500-089 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为15位(2×7.5排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female,即插座端)、带接地屏蔽设计(D = Dual-row, Shielded),额定电流0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,接触电阻≤30 mΩ。 其典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中主板与子板(如CPU模块与载板、FPGA扩展板与主控板)之间的垂直堆叠互连; • 工业控制与医疗设备中需紧凑布局、抗电磁干扰(EMI)的多层PCB堆叠结构; • 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中对信号完整性要求较高的差分对布线场景(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); • 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、耐振动冲击的板级互联方案(得益于其牢固的双触点接触结构和镀金端子)。 FW-15-05-F-D-500-089 的“500”表示配接高度5.00 mm,“089”代表公差等级(±0.089 mm),确保精确叠高与装配容差。适用于空间受限但需稳定电气性能与可维护性的板对板垂直连接场合。