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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但型号特征符合Samtec叠接器命名规范)。该型号中“15”通常表示15×2=30位(双排),“05”指0.05"(1.27mm)间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为直式(直角或直插),而“500-065”分别对应接触件镀层(如50μ″金)与总长0.65"(约16.5mm)等机械参数。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中的紧凑型板间堆叠,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制主板与子卡之间的垂直/夹层互连; - 医疗电子设备(如便携式影像终端、内窥镜处理板)中对空间敏感、需可靠信号完整性(支持高达数Gbps速率)的板对板连接; - 测试测量仪器(ATE、PXI模块)中多层PCB的可分离式堆叠设计,便于维护与升级; - 航空航天及车载电子中要求宽温(-55°C~+125°C)、抗振动、高插拔寿命(≥500次)的加固型互连方案。 该连接器具备优异的阻抗控制(接近100Ω差分)、低串扰和EMI抑制能力,适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速协议,同时满足RoHS与无卤素环保要求。注:实际应用需结合详细规格书确认电气参数、堆叠高度兼容性及热插拔支持情况。