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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-484-085-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-484-085-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-484-085-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-484-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-484-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-484-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在极小空间内实现多信号通道(该型号为15×2=30位)的可靠互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板、显示驱动板)之间的垂直或直角堆叠,支持盲插和抗振设计(得益于其双触点、自对准结构及85µm金镀层); - 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠,满足高频(支持≥16 Gbps PAM4信号)、低串扰及反复插拔(耐久性≥50次)要求; - 测试与开发平台:作为可拆卸式夹层连接方案,便于模块化验证与快速原型迭代。 该型号具备无铅兼容、符合RoHS/REACH标准,并支持表面贴装(SMT),适用于自动化产线。其“-P”后缀表示带定位柱(Pilot Pins),提升组装精度,特别适合高可靠性要求场景。