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型号： FW-15-05-F-D-475-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-475-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-475-085价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-475-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-475-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-475-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-475-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠高与阻抗设计），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速接口（如PCIe Gen4短距互连）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、475 µm叠高（D=475）和85 µm接触公差（085），提供高插拔寿命与可靠正向力，适用于需频繁拆卸调试的开发平台或模块化子系统；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，见于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子子模块等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、LVDS）。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度及共面度要求进行机械匹配验证。

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