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型号： FW-15-05-F-D-450-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-450-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-450-165-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-450-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-450-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-450-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-450-165-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：15×5（共75位）引脚排列、0.50 mm间距、450 µm（0.45 mm）垂直叠接高度、165 µm（0.165 mm）接触公差，带防误插导向结构及表面贴装（SMT）端子。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速并行互连，支持DDR5、PCIe Gen4/5等中速至高速信号传输（非射频，但具备良好阻抗控制与串扰抑制能力）；  
- 5G基站基带与射频单元模块化设计：实现BBU与RRU子板间的紧凑堆叠连接，适应严苛温变与振动环境；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限PCB空间内实现多层功能板（主控、图像处理、电源管理）的可靠垂直互联；  
- 工业自动化控制器与边缘AI网关：满足IP防护等级下长期插拔（≥50次）、耐冲击、抗EMI的板级互连需求。

需注意：FW-15-05-F-D-450-165-A 为无屏蔽、非高速差分专用型，适用于≤1 Gbps单端信号或低速差分对（如I²C、SPI），不推荐用于高频SerDes链路。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接公差控制工艺，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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