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型号： FW-15-05-F-D-425-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-425-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-425-075-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-425-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-425-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-425-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-425-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针结构）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带接地屏蔽（D系列）、堆叠高度4.25 mm（上板）与0.75 mm（下板，即超低侧高设计），采用表面贴装（SMT）和通孔混合端接，支持高可靠性焊接。

该型号主要应用于对空间受限、信号完整性及抗干扰要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中紧凑型多层PCB堆叠（如便携式超声设备主控板与传感器接口板）；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与扩展子卡之间的稳定互联（支持最高达16 Gbps NRZ信号，经SI优化）；  
- 航空航天与车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI抑制的严苛环境。

其0.75 mm超薄下板设计可显著降低整机厚度，而内置接地指与屏蔽结构有效抑制串扰，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速应用。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非插拔型，专为一次装配优化）。

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