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- 型号： FW-15-05-F-D-423-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-423-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-423-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-423-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-423-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-423-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-423-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层互连，得益于其仅0.5mm间距、6.5mm堆叠高度（423系列）和0.65mm端子接触高度，适合空间受限设计。 - 高速数字系统：支持高达16 Gbps（依布局优化）的信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与加速器/存储扩展板之间的高速差分对（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.1）互联。 - 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（FW系列），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，常用于需现场升级或维修的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）。 - 高可靠性环境：全金属屏蔽罩（D后缀表示带屏蔽）及镀金触点，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和EMI抑制要求，适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板间连接。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），主要承载信号与低功率总线。选型时需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（含覆铜/阻焊公差）及压接工艺，确保接触稳定。
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