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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-415-118-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-415-118-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-415-118-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-415-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-415-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-415-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等; - 高可靠性嵌入式系统:凭借双触点(Dual-Beam)端子设计与镀金接触面,支持频繁插拔及振动环境,常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器的多板堆叠架构中; - FPGA/ASIC载板与扩展子卡互连:该型号支持15×2(共30位)信号通道,具备优异的信号完整性(SI)特性,常用于高性能计算加速卡、AI推理模块中主控板与协处理器板之间的低串扰、低延迟垂直互连; - 可维护性设计需求场景:采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,便于自动化组装与后期维修更换,广泛应用于测试仪器、高端路由器背板扩展槽等需模块化升级的设备中。 注:型号后缀“415-118-A”表明其为0.5 mm间距、15×2位、带定位柱与加强筋的直角公头(Female),配对使用需选对应母座(如TMM-15-05-F-D-415-118-A)。实际应用中需结合阻抗控制、EMI屏蔽及热管理综合设计。