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- 型号： FW-15-05-F-D-413-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-413-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-413-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-413-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备（内窥镜、手持诊断仪）及工业边缘计算模块中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块）之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。 - 高速信号传输场景：该型号支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于 USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS 等中高速数字接口（速率可达数 Gbps），常见于嵌入式视觉系统、5G小基站基带板互联等对信号完整性要求较高的场合。 - 可插拔与可维护结构：采用表面贴装（SMT）+ 带锁扣（F-type latch）设计，便于自动化组装及后期维修更换，适用于需频繁升级或模块化维护的测试设备、通信模块载板等。 - 严苛环境适应性：符合 RoHS，具备良好耐热性（兼容无铅回流焊）和机械耐久性（≥50次插拔），适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）等对可靠性有要求的非汽车安全关键系统。 注：该型号不适用于大电流供电或高振动/高冲击主干连接，亦非车规级（AEC-Q200）认证产品。
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