【未分类_FW-15-05-F-D-400-275】封装/厂家_FW-15-05-F-D-400-275中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-F-D-400-275

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-F-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-400-275价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-400-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴设备及物联网终端，凭借仅0.5 mm超薄堆叠高度（400 µm触点行程 + 275 µm总高）实现PCB超近距垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接（如PCIe Gen5、USB4、SATA等），满足信号完整性要求。

- 可插拔/可维护子系统设计：采用双排、15位（2×15）、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计，便于模块化架构中功能板（如传感器板、通信子卡）的快速装卸与现场升级。

- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及高可靠性触点镀层（通常为镍钯金），适用于需多次热循环或长期稳定运行的车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块等。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要聚焦于高密度信号互联，非电源或大功率场景。

产品参数图文手册常见问题