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型号： FW-15-05-F-D-400-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-400-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-400-140价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-400-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-400-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-400-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-400-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的便携设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业HMI人机界面及医疗手持终端；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互联：凭借0.5 mm间距、15×5（75位）双排接触结构及4.00 mm堆叠高度（标称），支持高信号完整性，常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模块的载板与扩展子板垂直堆叠；  
- 高速串行接口延伸：兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输（需合理布局与阻抗控制），用于模块化通信板卡或嵌入式视觉系统的板间数据链路；  
- 可插拔/可维护模块设计：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、双触点（Doubled Contact）结构及140 N（约14.3 kgf）高保持力，确保频繁插拔下的机械稳定性，适用于需现场升级或维修的测试仪器、5G小基站基带单元等场景。  
该型号不带屏蔽罩与导柱，适用于对EMI要求适中、强调成本与装配效率的应用，广泛见于消费电子、工业自动化及新兴边缘AI硬件中。

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