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型号： FW-15-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、9.0mm超低堆叠高度（400µm触点行程 + 090 = 9.0mm总高），实现PCB垂直精密叠接。

- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或约16 GHz NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY）。

- 可热插拔与高可靠性场景：采用双触点（Dual Beam）金手指设计、抗侧向偏移结构及±0.5mm自对准容差，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、5G小基站RRU模块、车载域控制器（符合AEC-Q200基础要求，需配合指定线缆/PCB工艺）。

- 模块化架构设计：常见于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板接口，或客户定制的多层堆叠架构中，实现主控板、电源板、I/O扩展板间的稳定、低串扰垂直互连。

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制（推荐35–45g/针）及回流焊曲线，以确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。

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