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型号： FW-15-05-F-D-380-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-380-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-380-120-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-380-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-380-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-380-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-380-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号中“15”指15 mm堆叠高度，“05”表示0.5 mm端子间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排直角，“380”对应380 µin镀金厚度，“120”为120位总触点数，“A-P”表明带极化键与可选压接/焊接结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展I/O子板间实现可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足EMI敏感环境下的低串扰、高插拔寿命（≥500次）需求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——依托Samtec宽温（-55℃~+125℃）、抗振动设计，用于机载计算机背板级模块互联。  

其0.5 mm细间距、120位高密度及15 mm精确堆叠能力，特别适用于需兼顾高速信号传输（可达28 Gbps/lane）、小体积与可维护性的嵌入式堆叠架构。实际选用时需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）及回流焊曲线。

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