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型号： FW-15-05-F-D-372-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-372-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-372-200-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-372-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-372-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-372-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-372-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本、平板电脑、工业手持终端），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，具备良好的信号完整性设计，常用于需传输USB 3.0、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中高速串行信号的嵌入式系统（如机器视觉模块、医疗内窥镜成像板）。  
- 可插拔与高可靠性要求场合：采用双触点（Dual Beam）接触结构和耐插拔设计（≥50次），适用于需现场维护或模块化升级的工业控制背板、测试测量设备载板与功能卡之间的可靠对接。  
- 高振动/宽温环境：通过IPC-6012认证，配合锁扣结构（型号后缀“D”代表带防误插导向及定位销，“200”表示2.00 mm堆叠高度），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对机械稳定性要求严苛的应用。  
注：实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制、热管理及装配公差综合验证。

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