图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-15-05-F-D-350-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-350-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-350-160价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-350-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-350-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-350-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-350-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：15×2位（共30针）、0.5 mm间距、3.50 mm堆叠高度、160 µin金镀层、直插式（F = Female, D = Dual Row, Through-Hole），适用于高可靠性、空间受限的嵌入式系统。 典型应用场景包括： ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持信号完整性要求严苛的差分对布线； ✅ 工业自动化控制器——在PLC或边缘网关中实现主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠，节省PCB面积； ✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，依赖其低高度（3.5 mm）和高插拔寿命（≥500次）满足轻薄化与长期可靠性需求； ✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借符合RoHS/REACH、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振设计，用于航电模块间加固型板对板连接； ✅ AI边缘计算模组——在M.2/NVMe协处理器载板与主AI加速卡之间提供稳定、低串扰的数据通道（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合优化叠层设计）。 该型号特别适合需兼顾高引脚密度、极小Z轴空间及可制造性（通孔焊接兼容波峰焊/回流焊）的精密电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-15-05-F-D-350-160 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商