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型号： FW-15-05-F-D-335-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-335-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-335-100-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-335-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-335-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-335-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-335-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗手持终端及可穿戴设备主控板与传感器子板之间的垂直/直角堆叠连接。

- 高速信号传输场景：支持差分对设计（该型号含15对差分信号位），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行协议，常见于摄像头模组、显示驱动板与主处理器板间的板间互联。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（F = Full Shield）、镀金触点（D = Gold Flash over Nickel）及100%测试出厂特性，适用于汽车ADAS域控制器、航空电子模块及工业PLC中需耐振动、抗电磁干扰的板级堆叠应用。

- 可维护性设计需求场景：采用免焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装方式（具体依后缀判定），便于返工与模块化升级，适用于需要频繁更换功能子板的测试设备或ATE（自动测试设备）载板系统。

该连接器工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS/REACH环保标准，是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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