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  • 型号: FW-15-05-F-D-335-100-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-335-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-335-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-335-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-335-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-335-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-F-D-335-100-P-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等),低串扰与优异阻抗控制保障信号完整性;  
2. 工业与医疗电子:用于小型化可穿戴医疗设备、内窥镜成像模组、便携式诊断仪等,依赖其超薄堆叠高度(约3.35 mm)、高插拔寿命(≥500次)及可靠锁扣结构;  
3. 消费类高端电子产品:如折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR头显内部多板堆叠连接,利用其0.5 mm间距与100位单排设计实现空间极致压缩;  
4. 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具或FPGA开发平台的可更换子板接口,支持快速部署与维护。  
该型号带直插式(Through-Hole)焊接端子(-P后缀)、卷带包装(-TR),适用于自动化SMT贴装;-D表示双排错位结构(staggered),提升机械强度与抗弯性;-F指表面镀金(Au),确保低接触电阻与长期可靠性。整体适用于需高密度、高可靠性、中短距(≤15 mm)垂直堆叠的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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