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型号： FW-15-05-F-D-328-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-328-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-328-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-328-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-328-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-328-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-328-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及双排直插式设计，实现高信号密度与稳定垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依赖PCB布局与端接），适用于FPGA夹层板（FMC）、ASIC载板、AI边缘计算模组中处理器与扩展子板间的高速并行/串行接口；  
- 可扩展架构平台：用于模块化设计（如COM Express、SMARC兼容载板），通过该叠接器实现CPU模块与I/O子卡的可靠插拔连接，兼顾机械稳固性（带锁扣结构）与多次插拔耐久性（≥500次）；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统、航天电子设备等对可靠性要求较高的领域。  
该型号带ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，有效抑制EMI，特别适合混合信号（模拟+高速数字）共板布局场景。

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