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型号： FW-15-05-F-D-315-195
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-315-195由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-315-195价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-315-195封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-315-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-315-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-315-195 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但FW系列典型用于紧凑型垂直/直角叠接）。该型号参数表明：15位（2×7+1排针布局）、0.050"（1.27mm）间距、全屏蔽（F）、带防误插设计（D）、3.15mm堆叠高度（垂直方向连接间距），1.95mm超薄PCB安装高度，适用于空间严苛的嵌入式系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层载板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准子卡与载板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接，支持SPI、I²C、UART等并行接口；  
- 医疗电子内窥镜主机、便携式监护仪等对厚度敏感设备的模块化堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如VPX或CompactPCI Serial子系统）中抗振、高可靠性板间互联。  

其315–195结构（3.15mm堆叠 / 1.95mm贴装高度）兼顾机械稳定性与超薄集成需求，配合Samtec的精密端子设计，支持高达1 Gbps的信号完整性（视布线优化而定），适用于无需高频差分对（如USB 2.0、MIPI D-PHY）但强调高密度、可维护性与量产可靠性的中速数字系统。

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