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型号： FW-15-04-L-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-500-170价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-L-D-500-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、直插式（L型弯折引脚）、0.050"（1.27 mm）间距、5.00 mm堆叠高度（500系列）、1.70 mm超薄PCB装配高度（适配薄型设计），支持高达10 Gbps信号速率（依布局优化可达更高）。

典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子设备中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
- 工业自动化：PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，节省机柜空间；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高密度、抗振动连接；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的加固型板对板接口；  
- 高端计算：AI加速卡与载板之间需兼顾高速差分对布线与热管理的短距互连。

该型号采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗电磁干扰能力，适用于需频繁维护或长期运行的严苛环境。其1.70 mm超低装配高度特别适合超薄叠层结构设计，是替代传统ZIF或压接式方案的可靠选择。

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