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型号： FW-15-04-L-D-312-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-312-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-312-250价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-312-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-312-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-312-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-L-D-312-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性板对板叠接器，常用于紧凑型垂直/夹层互连）。该型号为15位（2×7+1排针结构）、0.50 mm间距、直角插拔式、带锁扣与接地屏蔽设计，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需搭配合适叠高与阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展板之间的高可靠性垂直堆叠，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的轻薄叠接，满足空间受限与EMI敏感需求；  
- 航空航天嵌入式系统：航电模块间抗冲击、高引脚数的板级互连，得益于其牢固的双触点接触结构与耐高温特性；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe子卡）中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密叠接。

其312 mil（≈7.92 mm）叠高与250 µin金镀层确保长期接触稳定性，适用于对尺寸、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式板对板互连场景。

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