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型号： FW-15-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、直插式（L型）焊板结构、2.50 mm 垂直叠接高度、0.75 mm 端子间距，支持0.5 mm PCB堆叠公差，具备防误插导向设计及可靠的机械锁扣。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与组装可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的紧凑叠接；  
- 通信基站的小型化射频前端与基带板垂直互联；  
- 高端测试测量仪器内部多层功能板的可拆卸堆叠；  
- 航空航天与国防领域抗振要求较高的板级互连场景（得益于其稳固的接触结构和耐冲击设计）。

FW-15-04-L-D-250-075 支持高速信号传输（适配USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），虽非专为高频优化，但凭借精密端子公差与稳定接触阻抗，在≤300 MHz应用中表现可靠。其0.75 mm细间距与2.5 mm低叠高特别适合超薄设备或需多层垂直堆叠的紧凑架构，兼顾高密度布线与返工便利性。

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