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型号： FW-15-04-L-D-200-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-200-157价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-200-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-L-D-200-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需可靠信号完整性传输的场合；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、15×4（60位）双排接触设计及2.00 mm总高（含焊盘），便于模块化设计——如更换功能子卡、现场升级或批量生产时分板组装；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；其“D”后缀表示双列直插（Dual-row, Through-hole）、“200”指总高2.00 mm、“157”为端子镀层代码（Au 15 µin over Ni）。实际选型需结合PCB堆叠高度公差与机械锁扣需求。

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