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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-L-D-200-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等),200µm 触点间距与 10.0mm 叠高兼顾密度与机械稳定性; - 嵌入式计算系统:工业计算机、边缘AI加速卡中,用于CPU主板与AI协处理器/内存扩展板的可靠堆叠连接,L型(直角)插头+插座结构节省PCB空间; - 医疗电子与测试仪器:便携式超声设备、高精度数据采集系统中,需频繁插拔且抗振动的模块化架构,该型号具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗电磁干扰性能; - 航空航天与军工嵌入式模块:满足严苛环境要求(工作温度 -55℃~+125℃),配合 Samtec 的高可靠性镀层(如金镀层)和牢固锁扣设计,适用于加固型VPX或定制背板系统。 注:型号中“15”指15×2=30位总引脚数,“04”表0.4mm端子直径,“L”为直角插头,“D”表示双排,“200”为0.2mm触点间距,“100”为10.0mm叠高。实际应用需配合对应插座(如FW-15-04-S-D-200-100)使用。