图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-135-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-135-140价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-135-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-135-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-L-D-135-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-L-D-135-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“15”表示15 mm堆叠高度,“04”代表4排触点(即双排×2层,常见于差分对布局),“L”指长插拔方向(Long-Mating-Direction),“D”表示直角(Right-Angle)或特定端接方式(需查规格书确认,此处多指表面贴装+垂直叠接),“135-140”通常对应接触系统公差与镀层(如135μin金镀层+镍底层)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接卡)中FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的高速差分信号互联(支持10–28+ Gbps/lane); • 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中,主控板与扩展IO板或AI加速板之间的可靠、可插拔堆叠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板架构)中,对空间敏感、需频繁维护/升级的模块化板级互连; • 测试测量仪器(ATE、示波器子系统)内多层PCB的垂直集成,兼顾信号完整性与机械稳定性。 该型号具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、抗振性及0.8mm细间距,适用于严苛环境下的高可靠性需求,但不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点)。实际选型需结合其详细电气参数与PCB叠层匹配设计。