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  • 型号: FW-15-04-G-D-600-110
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-600-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-600-110价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-600-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-600-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-600-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-600-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度(600 µm公头+110 µm母座),可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号应用:支持高达28 Gbps PAM4(或14+ Gbps NRZ)传输速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互联,满足PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议需求。  
- 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车域控制器(非动力域)、航空航天航电子系统及严苛工业现场的振动/温变工况。  
- 可维护性设计:直插式(DIP)结构支持单板更换,常用于模块化通信基站基带板、5G小基站RRU叠层架构中,便于升级与维修。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/线),亦非防水或高插拔寿命(标称500次)设计,故不推荐用于频繁热插拔或主电源分配场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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