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型号： FW-15-04-G-D-511-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-511-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-511-075价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-511-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-511-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-511-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-511-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及折叠屏终端中，用于主板与副板（如摄像头模组板、指纹传感器板、显示驱动板）之间的垂直或水平堆叠连接，满足空间受限下的高可靠性信号传输需求。  
- 高速低速混合信号应用：支持差分对布局（如USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C、SPI等），适用于图像传感、触控反馈、电源管理等模块的桥接。  
- 工业与医疗微型设备：在便携式医疗检测仪（如血糖仪、内窥镜前端模组）、小型PLC模块或传感器节点中，实现耐插拔、抗振动的稳定板级互联。  
- 消费类电子模块化设计：便于产品升级与维修，例如通过该叠接器实现可更换功能子卡（如5G通信模组、AI协处理器板）与主控板的即插即用连接。  

该型号具备金手指表面处理（G）、直角插接结构（D）、75Ω阻抗优化（-075后缀）、无卤素（-511）、带定位柱与防误插设计，兼顾高频性能、机械稳固性与环保合规性，适用于大批量自动化贴装（SMT）产线。

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