【未分类_FW-15-04-G-D-500-065】封装/厂家_FW-15-04-G-D-500-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-G-D-500-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-04-G-D-500-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，实现主板与传感器处理子板的可靠、可插拔连接，便于维护与升级；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的堆叠接口，支持高达2.54 Gbps的信号速率（依实际布线及协议而定），兼容PCIe Gen2、USB 2.0等常用接口；  
- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块间互连。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及玻璃纤维增强LCP外壳，具有0.5 mm间距、15×4（60位）双排结构、5.00 mm堆叠高度和6.5 mm板间距（D=6.5），支持表面贴装（SMT）与精确自对准，适用于高可靠性、小体积、需频繁装配/返工的场景。

产品参数图文手册常见问题