【未分类_FW-15-04-G-D-321-075】封装/厂家_FW-15-04-G-D-321-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-G-D-321-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-G-D-321-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-321-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-321-075价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-321-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-321-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-321-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-321-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的衍生应用型叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内实现高速、可靠信号互连而设计。

该型号典型应用于：高性能计算与通信设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡、GPU扩展模块）之间的垂直或夹层式堆叠连接；工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化对接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）对小型化、抗振动板级互连的需求场景；以及测试测量仪器中需频繁插拔、高引脚数（15×4=60位）、支持差分对布线的可重构模块接口。

其关键特性支撑上述应用：0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（321后缀表示3.21 mm公头+4.29 mm母座组合，总高7.5 mm），带接地屏蔽结构，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输；镀金触点与精密塑胶定位确保长期插拔可靠性（≥500次）；符合RoHS，工作温度-55℃～+125℃，适用于严苛环境。

简言之，FW-15-04-G-D-321-075 主要面向对空间受限、高速信号完整性及模块化设计有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题