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型号： FW-15-04-G-D-213-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-213-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-213-160价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-213-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-213-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-213-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-213-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备（内窥镜成像模块、可穿戴诊断终端）及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求场景：虽非专为超高速（如 PCIe 5.0）设计，但凭借优化的端子结构与接地布局，适用于 USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY（≤1.5 Gbps）等中速串行总线，满足嵌入式视觉、边缘AI推理模块的板间数据传输需求。  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊（兼容JEDEC J-STD-020），适用于汽车座舱域控制器、工控HMI人机界面等需长期稳定运行、承受一定热循环与振动的环境。  
- 模块化设计与快速原型开发：15×4（60位）双排结构、2.13 mm超低组装高度及160 µin金厚，便于在FPGA载板、SoM（System-on-Module）核心板与载板之间实现轻薄、可插拔的标准化接口，加速产品迭代。  
注：实际应用需结合其额定电流（0.5 A/位）、耐压（150 VAC）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB叠层匹配进行电气与机械设计验证。

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