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型号： FW-15-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，配对端为Male）、带接地屏蔽设计（D = Dual-beam contact with ground planes）、总高4.25 mm（含PCB厚度），对接高度0.75 mm（实现超薄叠接）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层功能板互连（如嵌入式主控+传感器采集板）；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与扩展子卡间的短距、低串扰互连；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制的板级堆叠场景。

其0.75 mm超低对接高度支持超薄设计，双触点结构与内置接地平面可有效提升高速信号（支持≥2 Gbps差分速率）的完整性与EMC性能，适用于LVDS、USB 2.0等中速接口。不适用于大电流或高频射频直连（如PCIe Gen4及以上），但适合作为可靠、紧凑的中等速率板间互连方案。

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