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型号： FW-15-04-F-D-374-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-374-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-374-090价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-374-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-374-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-374-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-374-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：支持差分信号传输（设计兼容高速信号完整性），常用于FPGA开发平台、AI加速卡中主控板与协处理板之间的垂直堆叠连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），用于智能座舱域控制器中多层PCB的刚性堆叠，实现MCU、Display、音频模块间的低高度、高插拔寿命互连；  
- 测试与烧录治具接口：因其0.90 mm超低组装高度（374系列）和双触点结构（F型接触件），广泛用于自动化测试夹具中，实现待测板（DUT）与测试载板的快速、重复、高可靠性对接。  

该型号具备防误插导向结构、抗侧向偏移设计及≥50次插拔寿命，适用于需要高频信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4）、低串扰及长期稳定机械连接的严苛场景。

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