【未分类_FW-15-04-F-D-250-075】封装/厂家_FW-15-04-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构、额定电流0.5A/触点、工作温度-55℃～+125℃，并支持250μin（约6.35μm）金镀层与75Ω阻抗控制设计（适用于高速信号）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业自动化控制器的模块化背板扩展接口；医疗设备（如便携式超声、监护仪）中主控板与传感器子板之间的高速低延迟互连；通信基站的小型化射频前端模块堆叠；以及测试测量设备（ATE）中可更换功能卡与载板间的精密对接。其0.75mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合多层PCB垂直叠装场景，而D型（Dual-beam）接触结构和250μin金镀层保障了高频信号（支持高达数Gbps差分速率）传输的稳定性和长周期插拔寿命（≥500次）。不适用于大功率或高振动无加固环境。

产品参数图文手册常见问题