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型号： FW-15-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D系列）、2.00 mm堆叠高度（200）、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中主板与子卡间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4）；  
- 工业自动化控制器、嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）中处理器载板与扩展板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的刚性叠接，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性接触结构满足严苛环境需求。

其0.075"焊盘兼容性适配标准FR4厚板，配合Samtec的精密压接工艺，确保多次插拔后仍保持稳定接触电阻（<20 mΩ）和低串扰，是高频、高可靠、高密度板对板互连的理想选择。

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